[实用新型]半导体致冷的表层包料酒柜无效
| 申请号： | 200420070943.3 | 申请日： | 2004-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN2738637Y | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张青竹 | 申请（专利权）人： | 张青竹 |
| 主分类号： | A47B69/00 | 分类号： | A47B69/00;F25D23/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 362343*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种包覆在酒柜可视面板的半导体致冷表层包料酒柜。其致冷酒柜可视部分的面板上分别包覆一层软质材料。软质材料包层与面板在其边缘嵌合部位通过紧固件连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 表层 料酒 | ||
【主权项】：
1.一种半导体致冷的表层包料酒柜，其特征在于：致冷酒柜可视部分的面板上分别包覆一层软质材料。
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