[实用新型]一种半导体制冷的液体循环散热装置无效
申请号: | 200420069416.0 | 申请日: | 2004-12-09 |
公开(公告)号: | CN2754026Y | 公开(公告)日: | 2006-01-25 |
发明(设计)人: | 冯宁 | 申请(专利权)人: | 冯宁 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410006湖南省长沙市河西*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷的液体循环散热装置,包括散热管、金属贮液容器,半导体致冷片的热端面紧贴在金属贮液容器上,金属贮液容器上端开口与散热管的入口连通,金属贮液容器下端开口与散热管的出口连通,金属贮液容器内装有一定量的低温介质。当半导体致冷片的热端面温度上升,加热低温介质,低温介质汽化、进入散热管,带走半导体致冷片的热端面热量,在散热管内低温介质随着温度降低逐渐液化流下,冷却的低温介质,从金属贮液容器下端开口流入金属贮液容器,整个过程不需电泵就能让液体循环散热,节约了电能。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 液体 循环 散热 装置 | ||
【主权项】:
1,一种半导体制冷的液体循环散热装置,包括散热管、金属贮液容器,其特征在于:半导体致冷片的热端面紧贴在金属贮液容器上,金属贮液容器上端开口与散热管的入口连通,金属贮液容器下端开口与散热管的出口连通,金属贮液容器内装有一定量的低温介质。
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