[实用新型]针格阵列封装载板无效
| 申请号： | 200420065705.3 | 申请日： | 2004-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN2706993Y | 公开（公告）日： | 2005-06-29 |
| 发明（设计）人： | 杨智安 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种针格阵列封装载板适用于一针格阵列(PinGrid Array，PGA)封装体，并可承载具有多个电极的至少一无源元件。针格阵列封装载板包含一基板、多个无源元件电极接合垫、多个针脚以及多个预焊块。这些针脚与这些无源元件电极接合垫配置于基板的一表面上，且这些预焊块分别配置于这些无源元件电极接合垫上。这些无源元件电极接合垫可经由这些预焊块，而与这些无源元件的电极相连接。本实用新型可有效地提高针格阵列封装体的生产速度及成品率，并可应用于具有高密度接点的表面安装型的无源元件。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 装载 | ||
【主权项】：
1.一种针格阵列封装载板，其特征在于，其适用于一针格阵列封装体，并可承载至少一无源元件，且该无源元件具有多个电极，该针格阵列封装载板至少包括：一基板，具有一表面；多个针脚，配置于该基板的该表面上；多个无源元件电极接合垫，配置于该基板的该表面；以及多个预焊块，该些预焊块分别配置于该些无源元件电极接合垫上，且该些无源元件电极接合垫适于分别经由该些预焊块，而分别与该无源元件的该些电极相连接。
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