[实用新型]集成电路晶片的构装无效
| 申请号： | 200420065567.9 | 申请日： | 2004-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN2708500Y | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 吴澄郊 | 申请（专利权）人： | 台湾沛晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路晶片的构装，包含有：一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，其中：该容室具有一开口，该顶面于该开口的周缘，分设有多数焊接区及多数非焊接区，该等焊接区与该等非焊接区呈相邻排列，各焊接区设有一焊垫；一晶片，固设于该容室中，该晶片具有多数焊垫；多数焊线分别电性连接该承载体上焊接区的焊垫及该晶片的焊垫；一遮盖，用以封闭该容室的开口；一支撑体，夹置于该承载体顶面上若干非焊接区及该遮盖之间；一黏著物，分布于该遮盖及该承载体的衔接处，用以使该遮盖固接于该承载体上。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，该容室具有一开口，该顶面于该开口的周缘，分设有多数焊接区及多数非焊接区，该等焊接区与该等非焊接区呈相邻排列；一晶片，固设于该容室中，该晶片具有多数的焊垫；多数焊线分别电性连接该承载体上的焊接区及该晶片的焊垫；一遮盖，封闭该容室开口；一支撑体，夹置于该承载体顶面上若干非焊接区及该遮盖之间。一黏著物，分布于该遮盖及该承载体衔接处。
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