[实用新型]导热板无效
| 申请号： | 200420059861.9 | 申请日： | 2004-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN2733444Y | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王派酋;王勤彰;王勤文 | 申请（专利权）人： | 奥古斯丁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导热板，用于与发热电子组件进行热交换。所述导热板有一中空壳体，在该壳体的上、下壁面分别开设有连续沟槽。在该壳体内以粉末烧结方式设置有一支撑构件和工作流体。该支撑构件的表面上形成有多孔的毛细组织。由此，可通过支撑构件来支撑壳体，并利用沟槽的设置使支撑构件与壳体的上下表面处能更加稳固的结合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 | ||
【主权项】：
1.一种导热板，具有一中空壳体，其特征在于，在所述壳体的上下内表面分别开设有横向的连续沟槽，在所述壳体内设置有多个支撑构件，所述支撑构件与所述壳体的上下内表面所开设的沟槽分别嵌设在一起，使支撑构件的表面上形成有多孔的毛细组织。
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