[实用新型]板式散热器无效
| 申请号： | 200420059852.X | 申请日： | 2004-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN2696125Y | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王派酋;王勤彰;王勤文 | 申请（专利权）人： | 奥古斯丁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种板式散热器，其具有一散热构件，包括一与半导体组件呈热传导连接的柱状散热底座及设置在柱状散热底座的上方并具有板型大面积的热导板，形成架高配置并具有扩展性散热面积的高热传导性组件，不受周边电子组件配置的空间影响，可以大面积装在机壳内并与半导体组件热传导连接；多个立柱安装在板式热导板端面并与柱状散热底座相邻，用来辅助并稳固连接大面积的板式热导板在电路基板上，同时提供支撑力。利用大面积的板式热导板与架高式的立体配置空间，可以在热导板的一个或以上的大面积端面设置更多的由散热片组成的散热片组件，配合给风组件获得高效率的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 板式 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种板式散热器，其特征在于，包括：一散热构件，具有大面积的热导板；安装在所述热导板一端面的散热底座，所述散热底座与半导体组件呈热传导连接；及安装在所述板式热导板的端面上的散热片组件。
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