[实用新型]集成电路晶片置放盘无效
申请号: | 200420050432.5 | 申请日: | 2004-04-27 |
公开(公告)号: | CN2696119Y | 公开(公告)日: | 2005-04-27 |
发明(设计)人: | 钟明道 | 申请(专利权)人: | 奇菱科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65D85/90 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人: | 万学堂 |
地址: | 台湾省台南县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路晶片置放盘,包含一基座、一滑动片,以及一可松脱地将滑动片固定在基座上的定位件。该基座具有一基座本体、一由该基座本体顶面向上凸伸并界定出一容置空间的限位框,及复数条位在容置空间内且自该基座本体顶面往上凸伸的肋条。该滑动片具有复数个供该等肋条套置的容置孔,每一容置孔容置一肋条,并和套置在其中的肋条界定出一供集成电路晶片摆置的容纳槽。当集成电路晶片摆放在容纳槽后,可推移滑动片使集成电路晶片的两侧分别顶抵在容置孔平行该肋条的一侧边及该肋条而被挟持住,再利用该定位件固定该滑动片。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 晶片 置放 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路晶片置放盘,包含:一包括一基座本体的基座,上述基座本体具有一顶面及一底面,又该基座更包括一自基座本体的顶面往上凸伸且和顶面相配合界定出一容置空间的限位框,该限位框具有一沿一第一方向延伸的第一限位条,以及二分别自第一限位条两端沿一和第一方向垂直的第二方向延伸的第二和第三限位条,该基座更包括复数条在容置空间内自顶面往上凸伸且沿第一方向延伸并朝第二方向相互平行排列的肋条;其特征在于:该基座本体更具有一设在顶面上的孔洞,而该置放盘更包含:一可活动地摆放在容置空间内且沿着第二方向位移的滑动片,以及一定位件,其中该滑动片包括一位置和孔洞相配合且沿第二方向延伸的长形通孔,以及复数个供肋条套置的矩形容置孔,每一容置孔都具有一和肋条平行的第一及第二侧边,且每一容置孔更和套置其中的肋条界定出一供一集成电路晶片摆置的容纳槽,而该定位件穿过该长形通孔和孔洞,并可松脱地固定住滑动片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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