[实用新型]热管散热器构造无效
| 申请号： | 200420049978.9 | 申请日： | 2004-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN2699477Y | 公开（公告）日： | 2005-05-11 |
| 发明（设计）人： | 吴正隆 | 申请（专利权）人： | 华音电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H05K7/20;G06F1/20;F28D15/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关于一种热管散热器构造，该散热器内是呈真空且具有一金属烧结块，该金属烧结块吸收饱含有工作液体，当热管散热器加热段吸收了电脑芯片产生的热能，使工作液体转变为汽态并往散热鳍部移动，当汽态的工作液体接触到温度较低的散热鳍部时，即冷凝成液态而被金属烧结块吸收再由毛细作用流回加热段，如此反复循环，以达到散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 热管 散热器 构造 | ||
【主权项】：
1.一种热管散热器构造，其特征在于：该散热器具有上盖、金属烧结块及底盖，将金属烧结块置于上盖内再将底盖与上盖封装，并由装设于底盖的金属管将散热器内部抽真空，并填充工作液体，再密封形成散热器；上盖，具有数散热鳍部，该散热鳍部的两侧面呈波浪状；金属烧结块，内部具有数呈中空管状的汽体通道，该汽体通道于加热段管径较小而接近散热鳍部具有缺口。
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