[实用新型]集成电路无效
| 申请号： | 200420048991.2 | 申请日： | 2004-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN2720636Y | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 黄泰钧;姚志翔;林纲正;夏劲秋;梁孟松 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路的多层金属内导线，其较低层金属层为第一极低介电常数材料、中间层金属层为第二极低介电常数材料、上层金属层为低介电常数材料，以提供良好的电性与机械性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，其特征在于，包括：一基底具有一上表面；一第一介电层形成于上述基底且具有一沟槽于其中，且该第一介电层具有一第一介电常数；一第一金属层形成于上述第一介电层的沟槽中；一第二介电层形成于上述第一金属层上且具有一沟槽于其中，且该第二介电层具有一第二介电常数；一第二金属层形成于上述第二介电层的沟槽中；一第三介电层形成于上述第二金属层上且具有一沟槽于其中，且该第三介电层具有一第三介电常数；以及一第三金属层形成于上述第三介电层的沟槽中。
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