[实用新型]具应变通道的互补式金氧半导体无效

专利信息
申请号: 200420048377.6 申请日: 2004-04-23
公开(公告)号: CN2751444Y 公开(公告)日: 2006-01-11
发明(设计)人: 杨育佳;柯志欣;李文钦;胡正明 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 王一斌
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型揭示一种具应变通道的互补式金氧半导体,主要包括:一半导体基底、设置于上述半导体基底内的多个沟槽隔离区、一氮化物衬垫层、一离子布植氮化物衬垫层、一N型通道晶体管以及一P型通道晶体管。其中,相邻两沟槽隔离区之间各定义出一主动区,主动区包括一N型主动区与一P型主动区。另外,氮化物衬垫层,顺应性设置于上述N型主动区两侧的上述沟槽隔离区与上述半导体基底之间。再者,离子布植氮化物衬垫层,顺应性设置于上述P型主动区两侧的沟槽隔离区与半导体基底之间。并且,N型通道晶体管,设置于N型主动区上方。以及,P型通道晶体管,设置于P型主动区上方。
搜索关键词: 应变 通道 互补 式金氧 半导体
【主权项】:
1.一种具应变通道的互补式金氧半导体,其特征在于所述互补式金氧半导体包括:一半导体基底;多个沟槽隔离区,设置于上述半导体基底内,使得相邻两上述沟槽隔离区之间各定义出一主动区,其中上述主动区包括一N型主动区与一P型主动区;一氮化物衬垫层,顺应性设置于上述N型主动区两侧的上述沟槽隔离区与上述半导体基底之间;一N型通道晶体管,设置于上述N型主动区上方;以及一P型通道晶体管,设置于上述P型主动区上方。
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