[实用新型]具导热管的散热装置无效

专利信息
申请号: 200420047977.0 申请日: 2004-04-08
公开(公告)号: CN2692835Y 公开(公告)日: 2005-04-13
发明(设计)人: 王肇浩;吴声麟;刘睿凯 申请(专利权)人: 鼎沛股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种具导热管(heat pipe)的散热装置,该装置上设有一散热鳍片组,该散热鳍片组上设有一个以上层叠在一起的散热鳍片,该等散热鳍片上设有相对且保持一定间距的穿孔,该等穿孔中穿设有一导热管,该导热管底部呈平直状,以令使用时,可将散热鳍片组置于发热的芯片处理器上,并因导热管底部呈平直状,而使导热管底部可直接贴靠在芯片处理器上,以使芯片处理器所产生的热,直接透过导热管底部的传导,迅速均匀传导至散热鳍片组上,以减少接触热阻,进而达到快速散热的目的。
搜索关键词: 导热 散热 装置
【主权项】:
1.一种具导热管的散热装置,其特征在于,该装置包含有:一散热鳍片组,该散热鳍片组上设有一个以上垂直层叠在一起的散热鳍片,该等散热鳍片上设有相对且保持一定间距的穿孔;一导热管,其呈扁平状,并穿套在散热鳍片组穿孔中,该导热管底部呈平直状。
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