[实用新型]电感器表面黏着结构无效
| 申请号： | 200420047639.7 | 申请日： | 2004-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN2742539Y | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨清盛;吴素华;陈明琦;叶世敏 | 申请（专利权）人： | 台北沛波电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/00 | 分类号： | H01F27/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;贺华廉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电感器表面黏着结构，将电感器部分体积嵌入于电路板预设的贯穿槽中，且该电感器的连接端点，可以各种不同的形式，结合于电路板上的连接端点，致使电感器得以于电路板上正常的运作，藉由此种运用表面黏着技术来达成的结构，将可有效降低电路板的整体高度，以适用于愈趋轻薄短小的电子产品中，符合科技发展的趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 电感器 表面 黏着 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电感器表面黏着结构，其特征在于，电感器部分体积嵌入于电路板预设的贯穿槽中，且电感器的连接端点以面接触方式连接电路板上的连接端点。
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