[实用新型]电路板组件及使用这种电路板组件的芯片模块无效
| 申请号： | 200420045606.9 | 申请日： | 2004-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN2702581Y | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01R4/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板组件及使用这种电路板组件的芯片模块，电路板组件包括电路板，电路板上固设有绝缘框体，且该电路板在绝缘框体内部位置设有若干导电体，且每一导电体连接有导电端子。本实用新型芯片模块包括有电路板，该电路板上固设有绝缘框体，且该电路板在绝缘框体内部位置设有若干导电体，每一导电体连接有导电端子，一芯片支撑在绝缘框体上且与导电端子相连接。相较于现有技术，省略了内设导电端子的绝缘本体这一结构，从而结构较为简单、连接更为可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 使用 这种 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于：该电路板组件包括电路板，电路板上固设有绝缘框体，且该电路板在绝缘框体内部位置设有若干导电体，且每一导电体连接有导电端子。
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