[实用新型]大功率多管芯集成LED模块无效
| 申请号: | 200420040555.0 | 申请日: | 2004-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN2745220Y | 公开(公告)日: | 2005-12-07 |
| 发明(设计)人: | 王亚盛;赵军萍;马晓宇;许萍 | 申请(专利权)人: | 王亚盛 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L25/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 264200山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种具有低成本、高光效、高亮度等优点的大功率多管芯集成LED模块,通过在陶瓷基板或金属基板上对多个高亮度发光二极管管芯进行薄膜/厚膜混合集成,多个高亮度二极管管芯之间通过串联、并联或串并联等电连接,实现不同工作电压、电流的供电要求,可以通过在透明的环氧树脂或硅胶覆盖层中加入一定比例的荧光粉实现白光发射,也可以通过发不同颜色光的管芯组合集成,通过电极控制发出白光、单色光和彩色光,由于采用了高热导率的陶瓷基板或金属基板,使管芯发光时产生的热量能够及时传导到管座或散热片上,以提高发光效率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 大功率 管芯 集成 led 模块 | ||
【主权项】:
1.一种大功率多管芯集成LED模块,其特征在于在模块中设有用于集成多个管芯的基板,在基板的平面上粘结有多个高亮度发光二极管管芯,管芯与管芯之间进行电连接,基板上设有金属层,管芯上面被透明的塑料或硅胶覆盖,在基板的边缘未被透明塑料或硅胶覆盖的金属层上,设有电源的正极、负极区域,以便与供电电源进行电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





