[实用新型]隔热磁砖无效
| 申请号： | 200420028394.3 | 申请日： | 2004-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN2711298Y | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杜明芳 | 申请（专利权）人： | 杜明芳 |
| 主分类号： | E04F13/14 | 分类号： | E04F13/14 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种隔热磁砖，由陶瓷制成，其具有一第一表面、一与该第一表面大体平行的第二表面及数个侧面；隔热磁砖具有一位于中央的有孔区及一位于外围的无孔区，均由相同的陶瓷制成；有孔区具有大体上均匀分布的彼此不相连通的数个独立小气室，该有孔区的平均比重介于0.5至1.6之间；无孔区将有孔区包裹住并与外界隔离，该无孔区的平均比重介于2.2至2.4之间；该独立小气室的直径小于1.5mm。本实用新型采用有孔区来降低热传导性，因此具有较佳的隔热效果，且比重较低，故，配销及搬运时总重量较轻，并具有黏贴施工时不易脱落或剥离的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 隔热 磁砖 | ||
【主权项】：
1.一种隔热磁砖，由陶瓷制成，其具有一第一表面、一与该第一表面大体平行的第二表面及数个侧面；其特征在于：所述隔热磁砖具有一位于中央的有孔区及一位于外围的无孔区，均由相同的陶瓷制成；所述有孔区具有大体上均匀分布的彼此不相连通的数个独立小气室，该有孔区的平均比重介于0.5至1.6之间；所述无孔区将有孔区包裹住并与外界隔离，该无孔区的平均比重介于2.2至2.4之间；该独立小气室的直径小于1.5mm。
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