[实用新型]半导体热工艺的硅片承座校正工具

摘要

本实用新型提供一种校正工具，主要应用在半导体热工艺中的硅片承座的中心点定位，因目前在硅片承座的中心定位上大多以目视来检测，容易有所误差，有鉴于此，本实用新型提出一可寻找中心点的校正工具，所述工具包含两组测量直尺，利用移动设于测量直尺上的滑动条可标定出待测物体的两个最大内径，则此两个最大内径的交点即为所欲定位的中心点。

主权项

1.一种半导体热工艺的硅片承座校正工具，其特征在于包括：两组构成组件相同的一第一组测量直尺与一第二组测量直尺，其中每一组的测量直尺包含一直尺与两滑动条，所述直尺的两侧设有刻度，且中间设有一长型槽孔，所述两滑动条的每一滑动条为一矩型块与其往下延伸具有凸缘的一柱体所构成的T型结构，所述两滑动条以所述柱体的凸缘分别朝向所述长型槽孔的两端以装设于所述长型槽孔内，利用所述滑动条在所述长型槽孔上的位移以标定通过一待测物的最大径值位置。