[实用新型]晶片自动测试机中的片仓匣机构无效
| 申请号： | 200420019728.0 | 申请日： | 2004-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN2694481Y | 公开（公告）日： | 2005-04-20 |
| 发明（设计）人： | 周巍 | 申请（专利权）人： | 周巍 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 | 代理人： | 蔡正保 |
| 地址： | 318000浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种晶片自动测试机中的片仓匣机构，包括匣体及其安装支架、片仓；匣体内安装由电机驱动的滑块直线往复运行装置，与滑块连接的托杆伸入片仓内。本实用新型根据位置传感器的位置信号，由微电脑控制器控制滑块带动托杆运行，使片仓内的晶片按片厚逐一上升至匣顶，取片装置的吸嘴可在同一位置准确对准匣顶的晶片吸取、移送，工作效率提高，特别适合非接触式晶片测试装置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 自动 测试 中的 片仓匣 机构 | ||
【主权项】：
1、一种晶片自动测试机中的片仓匣机构，包括匣体(1)及其安装支架(3)、片仓(10)；其特征在于匣体(1)内安装由电机(18)驱动的滑块(15)直线往复运行装置，与滑块(15)连接的托杆(8)伸入片仓(10)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
