[实用新型]一种采用印刷电路板构造的空芯线圈无效

专利信息
申请号: 200420017510.1 申请日: 2004-03-22
公开(公告)号: CN2705991Y 公开(公告)日: 2005-06-22
发明(设计)人: 万荣宝;谢建波;张明明;陈庆;李红斌;刘延冰 申请(专利权)人: 北京华东森源电气有限责任公司;华中科技大学
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;G01R33/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 代理人: 曹葆青
地址: 100078北*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供的一种采用印刷电路板构造的空芯线圈,包括一块连接板和至少一对印刷电路板;每对印刷电路板由上、下印刷电路板和上、下接线端子组成,每块印刷电路板各自均匀布线并连接成一个串联回路,上、下印刷电路板互为镜像印刷电路板;每块印刷电路板及连接板的中心开有通孔,每对印刷电路板叠放于连接板上或下,其接线端子与连接板上的接线端子相连,连接板将多对印刷电路板的导电回路通过均匀分布在连接板上的接线端子串连起来。本实用新型可以很容易地从制造原理上满足空芯线圈互感系数M为常数的三个条件,测量准确度高,加工非常简单,自动化生产程度高,适合批量加工生产的要求,并且能保证生产的空芯线圈性能稳定,重复性好。
搜索关键词: 一种 采用 印刷 电路板 构造 线圈
【主权项】:
1.一种采用印刷电路板构造的空芯线圈,其特征在于:包括一块连接板和至少一对印刷电路板;每对印刷电路板由上、下印刷电路板(1、2)和上、下接线端子(3、4)组成,每块印刷电路板各自均匀布线并连接成一个串联回路,上印刷电路板(1)的上表面和下印刷电路板(2)的下表面相同,上印刷电路板(1)的下表面和下印刷电路板(2)的上表面相同,二者互为镜像印刷电路板;每块印刷电路板及连接板的中心开有通孔,每对印刷电路板叠放于连接板(6)上或下,其接线端子与连接板上的接线端子相连,连接板(6)将多对印刷电路板的导电回路通过均匀分布在连接板(6)上的接线端子串连起来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华东森源电气有限责任公司;华中科技大学,未经北京华东森源电气有限责任公司;华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200420017510.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top