[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 200420014838.8 | 申请日： | 2004-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN2729902Y | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘德军 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片的散热装置，它包括散热基板、散热块及散热器，其中所述的散热器包括散热风扇、容置散热风扇的收容座以及散热鳍片，而所述的散热器为多个，并且分别与散热基板耦接，另外所述的散热基板上设有数条导热管，该导热管的一端与散热器耦接，另一端与散热块耦接。该散热装置与现有技术相比具有热阻小，散热效果强而可满足大功率的电子芯片的散热要求；同时其结构简单，体积小，适用了电子装置轻薄短小的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，包括散热基板、连接于散热基板上的散热块及散热器，其中所述的散热器包括散热风扇、容置散热风扇的收容座以及散热鳍片，其特征在于：所述的散热器为多个，并分别与散热基板耦接；而所述的散热基板上设有数条导热管，该导热管的一端与散热器耦接，另一端与散热块耦接。
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