[实用新型]覆晶构装装置无效
| 申请号： | 200420013759.5 | 申请日： | 2004-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN2745221Y | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刁国栋 | 申请（专利权）人： | 天瀚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L27/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种覆晶构装装置，有别于传统的光电芯片封装，其以光电芯片结合于具可接合的电路布局区域的透明基板(如玻璃基板)上，借助一接合垫电性连接该光电芯片与该透明基板，并确认其内形成一密封的空夹层，随后可再进行后续对每一芯片构装进行切割成单体，并可依规格组装成模块，以使能提升生产良率，节省材料及工时成本。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶构装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶构装装置，其特征在于，包含：透明基板，包括设于第一面的可接合的电路布局区域；芯片，设置于该透明基板的下方；接合垫，接合该透明基板的该电路布局区域与该芯片；密封胶，涂布于该接合垫的周围，并同时连接至该透明基板与该芯片；镜头模块，设置于该透明基板的上方。其中，该接合垫呈不连续设置，通过该密封胶密闭形成一空夹层于该芯片与该透明基板之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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