[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 200420007206.9 | 申请日： | 2004-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN2687846Y | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | 吴敬熙 | 申请（专利权）人： | 浩鑫股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热装置，包括一安装在中央处理器上表面的底座，底座上设有散热鳍片组，散热鳍片组的一侧安装有散热风扇，用于将外界气流吹入所述散热鳍片组处；所述底座的至少一侧形成缺口，所述缺口与中央处理器周围的其它电子组件相对应，所述散热鳍片组在与所述底座的缺口相对应处也设有与所述底座的缺口配合的缺口。利用本实用新型的散热装置，散热风扇所吹入的外界风可通过将各电子组件所产生的热量一并带离散热鳍片组，从而可对中央处理器周围的其它电子组件进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，包括：底座，安装在中央处理器的上表面；第一散热鳍片组，安装在底座上，所述第一散热鳍片组由多个等间距排列的散热鳍片组成；以及第一散热风扇，安装在所述第一散热鳍片组的一侧，用于将外界气流吹入所述散热鳍片组；其特征在于，在所述的底座的至少一侧形成一缺口，所述缺口对应于所述中央处理器附近的电子组件，所述第一散热鳍片组在与所述底座的缺口相对应的位置设有与所述底座的缺口相配合的缺口。
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