[实用新型]高风量低流阻散热结构无效

专利信息
申请号: 200420003822.7 申请日: 2004-02-17
公开(公告)号: CN2674519Y 公开(公告)日: 2005-01-26
发明(设计)人: 蔡垂儒 申请(专利权)人: 大众电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种高风量低流阻散热结构,是在散热气流流动路径上,机壳的一双封边的两机壳板,开设大面积的多数透气孔,让散热气流可大量、直线的通过;而将印刷电路板结合于非形成气流通道的机壳板上,使散热气流具有较大的透气面积,而具有较大的透气量及较低的风阻,并进一步降低散热气流的流速,以减低散热气流产生的噪音;又可使用较小功率的风扇,以节省成本及节约耗电量,并降低风扇所产生的噪音。
搜索关键词: 风量 低流阻 散热 结构
【主权项】:
1.一种高风量低流阻散热结构,是设置于电器产品的机壳,其特征在于,包括多数透气孔;该等透气孔是设在机壳,位于使散热气流直线流动路径上的一双对边的两机壳板上。
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