[实用新型]半密闭式气冷散热器无效
| 申请号: | 200420002661.X | 申请日: | 2004-02-02 |
| 公开(公告)号: | CN2686093Y | 公开(公告)日: | 2005-03-16 |
| 发明(设计)人: | 陈进平 | 申请(专利权)人: | 陈进平 |
| 主分类号: | H01L23/467 | 分类号: | H01L23/467 |
| 代理公司: | 北京慧泉知识产权代理有限公司 | 代理人: | 薛居明;王顺荣 |
| 地址: | 台湾省台中县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本实用新型系一种半密闭式气冷散热器,它包含一设于CPU上方之散热体,且该散热体之顶面封闭设有一封盖,而于该散热体内部设有复数的导流片,而使散热体内部沿各导流片间形成为一流道,并该封盖相对于该流道之两端分别设有一贯穿之第一孔及第二孔,该第一孔能连接于一与外界相通之流体驱动器,而该第二孔能直接连接至外界;而使外界的新鲜空气能强制性导引流通于该流道,以具有有效的散热效果。 | ||
| 搜索关键词: | 密闭式 气冷 散热器 | ||
【主权项】:
1、一种半密闭式气冷散热器,其特征在于:它包括有:一散热体,该散热体设有一开口朝上的框槽,于该框槽内设有导流片,藉以由各导流片于该框槽内部形成一迂回连通状之流道;一封盖,该封盖封闭于该散热体的框槽的开口处,该封盖对准于该流道的两端分别贯穿设有至少一组之第一孔及一第二孔;一流路组,该流路组分别设有一连结于该第一孔之第一导管及一连结于该第二孔之第二导管,并于该第一导管连结设有一流体驱动器。
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