[实用新型]压接式导电端子装置无效
申请号: | 200420001514.0 | 申请日: | 2004-01-09 |
公开(公告)号: | CN2687862Y | 公开(公告)日: | 2005-03-23 |
发明(设计)人: | 徐祥 | 申请(专利权)人: | 上海莫仕连接器有限公司;莫列斯公司 |
主分类号: | H01R4/18 | 分类号: | H01R4/18;H01R43/16 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王铮 |
地址: | 200131*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种压接式导电端子装置,其包括有塑料封装体、底座、触接件及弹性件,该塑料封装体设有柱状通孔,该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口,该触接件具有一前端部及一后端部,该触接件的后端部及弹性件容置于该通孔内部,该弹性件一端抵靠该触接件而使该触接件的前端部穿过该第一开口而伸出塑料封装体前端,该底座具有两个侧翼及一基部,该底座封闭该通孔后端的第二开口,该触接件的后端部容置于该底座的两侧翼之间,该触接件的后端部外壁并与底座的两侧翼内壁接触性的滑接。这样,组成的压接式导电端子装置省略了原先的金属壳体而有效的节省材料、减轻重量、降低成本,且利用底座延伸的两侧翼传输讯号,具有较佳讯号传输效果。 | ||
搜索关键词: | 压接式 导电 端子 装置 | ||
【主权项】:
1、一种压接式导电端子装置,其特征在于:其包括一塑料封装体、至少一触接件、至少一弹性件以及至少一底座,该塑料封装体设有至少一柱状通孔,该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口;该触接件具有一前端部及一后端部,该后端部的外径略大于该前端部的外径,该后端部容置于该通孔内部;该弹性件容置于该通孔内部,且其一端抵靠该触接件,使该触接件的前端部穿过该第一开口而伸出塑料封装体前端;该底座具有两个侧翼及一基部,两个侧翼从基部上一体延伸,该底座封闭该通孔后端的第二开口,该触接件的后端部容置于该底座的两侧翼之间,该触接件的后端部外壁并与底座的两侧翼内壁接触性的滑接。
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