[实用新型]模块与母板的连接装置无效

专利信息
申请号: 200420001462.7 申请日: 2004-02-24
公开(公告)号: CN2689498Y 公开(公告)日: 2005-03-30
发明(设计)人: 金键;吴丹;朱伟;钟将为;支军 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王学强
地址: 100085北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种模块与母板的连接装置,其包括母板及装设所述母板上的模块单元,所述模块单元包括模块印刷电路板及设于所述模块单元印刷电路板上的功能组件。所述模块单元的模块印刷电路板四周边缘间隔开设有若干进行过金属化过孔处理的缺口,所述功能组件对外引出的信号线从其所在的所述模块印刷电路板板层引至所述缺口,所述母板顶层上分别对应所述模块单元四周边缘的缺口设有若干焊盘,所述焊盘分别与所述母板上布设的若干信号线电连接。所述模块单元的各缺口与所述母板上的相应焊盘对应贴装至所述母板上,所述缺口与焊盘的连接将所述母板上的信号线与所述模块单元上的信号线连通。
搜索关键词: 模块 母板 连接 装置
【主权项】:
1.一种模块与母板的连接装置,包括母板及装设于所述母板上的模块单元,所述母板包括母板印刷电路板及设于所述母板印刷电路板上的外围电路,所述模块单元包括模块印刷电路板及设于所述模块单元印刷电路板上的功能组件,其特征在于:所述模块单元的模块印刷电路板四周边缘间隔开设有若干进行过金属化过孔处理的缺口,所述功能组件对外引出信号线,且所述功能组件对外引出的信号线从其所在的所述模块印刷电路板板层引至所述缺口,所述母板印刷电路板顶层上分别对应所述模块单元四周边缘的缺口设有若干焊盘,所述母板上布设有若干所述外围电路的信号线,所述焊盘分别与所述母板上的信号线电连接;所述模块单元的各缺口与所述母板的相应焊盘连接将所述模块单元贴装至所述母板上,并使所述母板上的信号线与所述模块单元上的信号线连通。
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