[实用新型]散热模块及其风扇构件和风扇本体无效

专利信息
申请号: 200420001272.5 申请日: 2004-02-06
公开(公告)号: CN2709688Y 公开(公告)日: 2005-07-13
发明(设计)人: 简灿男;刘昱;黄玉年 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: F04D29/66 分类号: F04D29/66
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 何秀明;李晓舒
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种散热模块及其风扇构件和风扇本体,通过散热模块对一热源(CPU)进行散热。散热模块包括一吸热单元和一风扇构件,其中吸热单元(如具有散热片的元件)贴附在中央处理机上,而风扇构件设置在吸热单元上。风扇构件包括壳体和风扇本体,其中风扇本体以可转动的方式设置在壳体上。当散热模块的吸热单元吸收了来自中央处理机的热量时,风扇构件可对吸热单元进行吹送,以达到散热的目的。风扇本体包括一基部和多个叶片,各叶片具有至少一叶面部和多个导引部,各导引部设置在叶面部上。各导引部可采用线形或曲线形状、相互平行或对称等组合方式凹陷于或凸出于各叶片上。
搜索关键词: 散热 模块 及其 风扇 构件 本体
【主权项】:
1.一种风扇本体,其特征在于,包括:一基部,其具有一基面;以及多个叶片,分别由所述基部的基面延伸,各叶片具有至少一叶面部和多个导引部,设置在所述叶面部上。
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