[发明专利]淀积掩模及其制造方法无效
| 申请号： | 200410104768.X | 申请日： | 2004-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1625312A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 萩原宣男;长崎英夫;森励;平田达司郎;矢木肇 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H05B33/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了淀积掩模及其制造方法，其通孔的定位精度提高且可精确地进行淀积。由金属薄膜制成的掩模体得以固定且紧紧地装配在具有开口的框架体上。掩模体具有：包括用于使淀积材料穿过的多个通孔的至少一个图形区，包括设置在图形区周边的多个细孔的应力松弛区，和设置在应力松弛区周边的支撑区。掩模体紧紧地装配在框架体上的支撑区处。 | ||
| 搜索关键词： | 淀积掩模 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种淀积掩模，包括：具有开口的框架体；和由金属薄膜制成的掩模体，其中，该掩模体具有：包括用于使淀积材料穿过的多个通孔的图形区；包括设置在该图形区周边的多个细孔的应力松弛区；和设置在该应力松弛区周边的支撑区，以及该掩模体紧紧地装配在框架体上的支撑区处。
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