[发明专利]半导体激光器有效
| 申请号： | 200410103888.8 | 申请日： | 2004-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1619902A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 山本刚司 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体激光器，利用由模制树脂形成的树脂部将由板状引线框形成的管芯焊盘和多条引线一体化保持，通过子管脚安装激光器芯片。由于引线框的管芯焊盘和多条引线前端部没有实施成型加工，因此在引线框的一部分的内外两面上设置树脂部的同时，管芯焊盘的大部分内面因未被树脂部覆盖而露出，并且，在管芯焊盘的侧部形成未被树脂部覆盖内外两面而露出的定位用和/或散热用的散热片。通过此结构，能获得一方面提高了引线框和树脂的密封性，一方面可正确地确定在壳体等上安装时的位置，同时可获得能充分进行散热的模制树脂型半导体激光器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体激光器，包括：由板状引线框形成的管芯焊盘和多条引线、使该管芯焊盘和多个引线保持成为一体的由模制树脂构成的树脂部、在上述管芯焊盘的表面侧安装的激光器芯片，在与所述引线框面不同的方向上没有对上述引线框的管芯焊盘和多条引线前端部实施成型加工，为一体化保持上述多条引线和上述管芯焊盘，在上述引线框的一部分的内外两面上设置上述树脂部的同时，上述管芯焊盘的内面的一部分没有被所述树脂部覆盖而露出，并且，在上述管芯焊盘的侧部形成内外两面未被所述树脂部覆盖而露出的定位用和/或散热用的散热片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410103888.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：圆周面的加工方法、显影辊和感光鼓以及它们的制造方法
- 下一篇：流体供给泵装置
