[发明专利]半导体激光器有效
| 申请号： | 200410103857.2 | 申请日： | 2004-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1619901A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 山本刚司 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体激光器，采用模制树脂构成的树脂部使管芯焊盘和多个引线保持成为一体，通过子管脚将激光器芯片安装在管芯焊盘上。树脂部(2)由基座部(21)和管芯焊盘保持部(22)形成，基座部使多个引线保持成为一体，外形大致是圆形状的，管芯焊盘保持部在该基座部的上方连续形成，保持所述管芯焊盘的内面和侧部。管芯焊盘保持部外形形成为容纳于比基座部的大致圆形外径小的圆形P内的形状。结果，采用与桶型同样的结构，利用廉价的树脂封装，制成CD用或DVD用的光盘用的半导体激光器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器，包括：由板状引线框形成的管芯焊盘和多个引线、使该管芯焊盘和多个引线保持成为一体的由模制树脂构成的树脂部，在所述管芯焊盘的一面侧安装的激光器芯片，所述树脂部由基座部和管芯焊盘保持部形成，所述基座部使所述多个引线保持成为一体，外形大致是圆形状，所述管芯焊盘保持部在该基座部的上方连续形成，保持所述管芯焊盘的内面和侧部，外形形成为容纳于比所述基座部的大致圆形外径小的圆形内的形状。
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