[发明专利]集成电路元件与晶体管元件以及微电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 200410103538.1 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1645627A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 林俊杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L27/04;H01L21/82;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;罗迎难 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路元件与晶体管元件以及微电子元件及其制造方法，所述微电子元件，其包含有一位于基底上的绝缘层，一半导体结构以及一接触层。此半导体结构乃位于上述的绝缘层上并具有一厚度，一相对于此绝缘层的第一表面，以及一横跨于至少部分上述厚度的侧壁。上述的接触层乃具有一延伸于至少部分第一表面上的第一部分，以及一横跨于至少部分侧壁的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 元件 晶体管 以及 微电子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微电子元件，其特征在于所述微电子元件包含：一绝缘物，位于一基底上；一半导体结构，位于该绝缘物之上，并且具有一厚度、一相对于该绝缘物的第一表面和一横跨至少部分该厚度的侧壁；以及一接触层，具有一延伸于至少部分该第一表面上的第一部分，以及一横跨于至少部分上述侧壁的第二部分。
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