[发明专利]一种聚合物微流体系统的热压键合方法无效
| 申请号： | 200410103236.4 | 申请日： | 2004-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1799820A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 刘刚;朱学林;田扬超;阚娅 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 合肥华信专利商标事务所 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230026*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明聚合物微流体系统的热压键合方法，将一个含有微结构和另一个不含微结构的聚合物薄片表面进行清洁并保持干燥，特征是将该聚合物的单体或同系物添加到不含微结构的聚合物表面，添加量为被添加的聚合物表面重量的10％－40％，添加深度在0.1－10微米；将这两个表面面对面放入两个平板之间，加上0.5－5MPa压力，在低于聚合物玻璃化温度5－20℃下保持不少于2分钟；撤去压力，缓慢冷却至室温，即得到已键合的聚合物微流体系统；添加方法可选用蒸汽法、旋转涂片法或浸渍法。本发明通过添加聚合物单体或同系物，降低了聚合物表面的玻璃化转变温度，解决了键合强度问题，提高了键合效率。工艺简单，可适应不同表面平整度的聚合物微结构的键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 流体 系统 热压 方法 | ||
【主权项】：
1、一种聚合物微流体系统的热压键合方法，先将需要相互键合的一个含有微结构和另一个不含微结构的聚合物薄片表面进行清洁处理并保持干燥，其特征在于将该聚合物的单体或同系物添加到不含微结构的聚合物表面，所述单体或同系物的添加量为被添加的聚合物表面重量的10％-40％，添加深度在0.1-10微米；将这两个表面面对面放入两个平板之间，加上0.5-5Mpa压力，在低于聚合物玻璃化温度5-20℃下保持不少于2分钟；撤去压力，缓慢冷却至室温，即得到已键合的聚合物微流体系统。
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