[发明专利]发光模块无效
| 申请号： | 200410102227.3 | 申请日： | 2004-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1622730A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 俞文雄;吴明哲;黄希哲;许政义;伍茂仁 | 申请（专利权）人： | 新磊微制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02;H05B41/14 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光模块，该模块包含：一基板；一发光组件，以作为光源之用，其中该发光组件的第一表面以黏着材料黏合于该基板之上；一连接器，其第一表面以黏着材料黏合于该基板上；一覆晶式驱动电路芯片，其第一表面上形成有一电路主体与数个导电凸块，该覆晶式驱动电路芯片的第一表面面向该发光组件的第二表面与该连接器的第二表面，使得所述导电凸块可完成与该发光组件及该连接器间的电性连接，进而让该发光组件及该连接器可利用该驱动电路芯片上的该电路主体来完成电性连接；以及数条接线，连接该连接器与该基板，用以完成两者间的电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模块 | ||
【主权项】：
1.一种发光模块，该模块包含：一基板；一发光组件，以作为光源之用，其中该发光组件的第一表面以黏着材料黏合于该基板之上；一驱动电路芯片，其第一表面以黏着材料黏合于该基板上；一覆晶式连接器，其第一表面上形成有数个导电凸块与导电线路，该覆晶式连接器的第一表面面向该发光组件的第二表面与该驱动电路芯片的第二表面，使得所述导电凸块完成与该发光组件及该驱动电路芯片间的电性连接，进而该发光组件及该驱动电路芯片利用所述导电线路来完成电性连接；以及数条接线，连接该驱动电路芯片与该基板，完成两者间的电性连接。
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