[发明专利]液体排出头用基板、液体排出头和其制造方法有效
| 申请号： | 200410102223.5 | 申请日： | 2004-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1628984A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 伊部智;尾崎照夫;今仲良行;初井琢也;小野贤二;齐藤一郎;横山宇;坂井稔康;柴田和昭 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供液体排出头用基板、液体排出头和其制造方法。在与用于将电力供给到排出能量发生部分的共用配线相同的工序制作将液体排出头连接到外部配线的电极片，从而减少工时。对于具有将电力供给到排出能量发生部分的电极片和共用配线的液体排出头用基板，在对金属膜的共用配线进行电镀成膜的工序中作为相同材料的金属膜对电极片进行电镀成膜，从而可减少液体排出头制造工时。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 出头 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种液体排出头用基板，由从排出能量发生部分发生的排出能量从液体排出口排出液体；其特征在于包含：用于将电力供给到上述排出能量发生部分的电配线，该电配线为由电镀法形成的金属膜；及接受从上述液体排出头用基板的外部供给到上述电配线的电力的电极片，该电极片使用与上述电配线相同的金属材料由电镀法形成。
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