[发明专利]超声波发生装置、多层柔性电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200410102009.X | 申请日： | 2000-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1655664A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 栗田英之;渡边正直;中村雅之;福田光博;薄井博由纪 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L21/607 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层柔性布线板的制造方法，使用：第一单层基板单元，具有被构图的第一布线膜和紧贴所述第一布线膜而配置的第一树脂膜；以及第二单层基板单元，具有被构图的第二布线膜和底面连接所述第二布线膜的多个凸点，层叠所述第一、第二单层基板单元而制造多层柔性布线板，其特征在于，使超声波发生装置中所设的突起碰触所述第一树脂膜，对所述突起施加超声波，由所述突起推开所述第一树脂膜和形成开口后，使所述第二单层基板单元的所述凸点前端接触位于所述开口底面的所述第一布线膜。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 发生 装置 多层 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层柔性布线板的制造方法，使用：第一单层基板单元，具有被构图的第一布线膜和紧贴所述第一布线膜而配置的第一树脂膜；以及第二单层基板单元，具有被构图的第二布线膜和底面连接所述第二布线膜的多个凸点，层叠所述第一、第二单层基板单元而制造多层柔性布线板，其特征在于，使超声波发生装置中所设的突起碰触所述第一树脂膜，对所述突起施加超声波，由所述突起推开所述第一树脂膜和形成开口后，使所述第二单层基板单元的所述凸点前端接触位于所述开口底面的所述第一布线膜。
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