[发明专利]电路形成方法、电路板、电路形成装置和油墨装置有效
| 申请号： | 200410101610.7 | 申请日： | 2004-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1638605A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 毛利孝志;岩田和夫;鹤冈裕二;西胁理;高山秀人;瓮英一 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/14;B05D1/02;B05D1/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路形成方法、电路板、电路形成装置和油墨装置，所要解决的技术问题是抑制在基体上形成导电图案和绝缘图案时，在导电图案和绝缘图案接触区域上的渗透；所述电路形成方法为：使含有第1成分的用于形成第1图案的第1液体和含有第2成分的用于形成第2图案的第2液体互相接触而供应到基体上，其中前述第2成分与前述第1成分接触时在该接触区域发生界面凝聚，由此在前述基体上形成由前述第1图案和前述第2图案组成的电路图案。在该电路形成的方法中电路图案形成工序简单、工序数少、需要时间短等，且加工成本低廉，不产生有害的镀金废液和蚀刻废液。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 形成 方法 电路板 装置 油墨 | ||
【主权项】：
1、一种电路形成方法，其特征在于：使含有第1成分的用于形成第1图案的第1液体和含有第2成分的用于形成第2图案的第2液体相互接触而供给到基体上，形成由前述第1图案和前述第2图案组成的电路图案，其中前述第2成分与前述第1成分接触时在该接触区域发生界面凝聚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社，未经佳能株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410101610.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：有机半导体元件的制造方法
- 下一篇：热缩的薄膜和封套
