[发明专利]一种GaN基LED高反电极无效
申请号: | 200410101245.X | 申请日: | 2004-12-17 |
公开(公告)号: | CN1622352A | 公开(公告)日: | 2005-06-01 |
发明(设计)人: | 沈光地;朱彦旭;李秉臣;郭霞;董立闽 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张慧 |
地址: | 100022*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种GaN基LED高反电极,属于光电子器件制造技术领域。该电极的结构从下到上包括掺杂Mg的、器件发出的光从该层到达高反电极层,然后经电极反射再从该层返回器件内部的半导体GaN基底层(1),欧姆接触层(6),高反镜(3),保护层(4);其特征在于:所述的欧姆接触层(6)是位于基底层(1)与高反镜(3)之间的与基底直接接触的Ni和Mg金属固熔体层,在Ni和Mg金属固熔体层与高反镜之间是金属Pa层(7)。在电极保护层与高反镜之间有连接层Ti层(8)。该电极实现了接触电阻低,光吸收小,光的输出功率和热可靠性提高的效果,且制作简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 gan led 电极 | ||
【主权项】:
1、一种GaN基LED高反电极,从下到上包括掺杂Mg的、器件发出的光从该层到达高反电极层,然后经电极反射再从该层返回器件内部的半导体GaN基底层(1),欧姆接触层(6),高反镜(3),保护层(4),其特征在于:所述的欧姆接触层(6)是位于基底层(1)与高反镜(3)之间的与基底直接接触的Ni和Mg的金属固熔体层,在金属固熔体层与高反镜之间是金属Pa层(7)。
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