[发明专利]半导体设计装置无效
申请号: | 200410100526.3 | 申请日: | 2004-10-10 |
公开(公告)号: | CN1607658A | 公开(公告)日: | 2005-04-20 |
发明(设计)人: | 石山裕浩 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;G06F17/50 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒;魏晓刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了一种半导体设计装置,其能够有效地执行版图设计操作并且同时进行电路设计操作和版图设计操作。当对于半导体存储器电路和半导体模拟电路的版图设计操作以半自动设计方式手动执行时,因为版图可以依据每个功能生成,所以结构元件的内部排布操作和内部布线操作都可以省略;而且因为结构元件能够被分离,结构元件的内部形状可以容易地改变;因为元件的属性可以改变,所以对于设计操作的自由度得以改善;因为实例可添加到元件上,所以可将如衬底接触的不依赖于电路图的插入物添加到任意位置;另外,因为在电路图确定前开始版图设计操作,其后确定网络连接的匹配,所以电路设计操作和版图设计操作可以同时进行,从而缩短了设计周期。 | ||
搜索关键词: | 半导体 设计 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体设计装置,包括:一数据处理器,基于从一输入部分输入的信息处理数据;一电路图数据库,存储电路图数据;一版图数据库,存储版图数据;一电路编辑器,利用所述电路数据库对于由所述数据处理器处理过的数据执行电路编辑操作;一版图编辑器,其利用所述版图数据对于所述数据处理器处理过的数据执行版图编辑操作;以及一子电路识别器,其从包含在所述数据处理器输入的数据中的电路数据中识别子电路每种功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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