[发明专利]配备凸块的电子元件的安装方法及其安装结构有效

申请号：	200410100227.X	申请日：	2004-12-13
公开（公告）号：	CN1627493A	公开（公告）日：	2005-06-15
发明（设计）人：	石川隆稔;冈崎诚;境忠彦	申请（专利权）人：	松下电器产业株式会社
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60;H01L21/607;H01L21/58
代理公司：	北京市柳沈律师事务所	代理人：	李晓舒;魏晓刚
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	本发明公开了一种将带有多个凸块(6)的配备凸块的电子元件(5)安装到带有多个电极(3)的衬底(2)上的安装方法中，通过将金属凸块与电极(3)对齐且热固树脂(4)夹置在电子元件(5)和衬底(2)之间，并通过在对电子元件(5)实施超声波振荡、加热和施压的同时将电子元件(5)压到衬底(2)上，而将金属凸块(6)连接到电极(3)的过程中，所有的金属凸块(6)与电极接触，以致于彼此电连接，并当金属凸块中的一些金属焊接到电极时，停止超声波振荡。因而可以防止由于对先前已经开始金属焊接的金属凸块施加过度的超声波振荡而发生损坏。
搜索关键词：	配备电子元件安装方法及其结构
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【主权项】：

1.一种配备凸块的电子元件的安装方法，用于把具有多个金属凸块的配备凸块的电子元件安装到具有多个电极的衬底上，包括以下步骤：将多个金属凸块与多个电极对齐，其中热固树脂夹置在电子元件与衬底之间；在把超声波振荡、热量和压力施加到配备凸块的电子元件上的同时，将电子元件压在衬底上；和使所有的多个金属凸块与多个的电极接触，以致于彼此之间电连接，还在多个金属凸块中的一些金属焊接到多个电极时，基本上停止超声波振荡。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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