[发明专利]安装微波单片集成电路的衬底及微波通信发送器和收发器无效
| 申请号： | 200410100182.6 | 申请日： | 2004-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1625321A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 中村真喜男;荏隈俊二 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/16;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种安装MMIC(微波单片集成电路)的衬底，包括：具有一电介质衬底和形成在所述衬底两侧上的金属箔图案的双金属箔电介质衬底(2)；安装在所述双金属箔电介质衬底(2)一侧上的作为高功率放大器的MMIC；以及附着到所述双金属箔电介质衬底(2)的另一侧的金属底盘(3)。所述双金属箔电介质衬底(2)具有多个通孔(2a)，作为金属箔图案的铜箔图案连续延伸以覆盖通孔(2a)的各个内表面以及所述电介质衬底的两侧，并且在通孔(2a)中填埋焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 微波 单片 集成电路 衬底 通信 发送 收发 | ||
【主权项】：
1.一种安装微波单片集成电路的衬底，包括：包括一电介质衬底和设置在所述电介质衬底两侧上的金属箔的一双金属箔电介质衬底；安装在所述双金属箔电介质衬底一侧上的作为表面安装高功率放大器的一微波单片集成电路；以及附着到所述双金属箔电介质衬底的另一侧的一金属底盘，其中所述双金属箔电介质衬底具有多个通孔，所述金属箔连续地延伸以覆盖所述通孔的各个内表面以及所述电介质衬底的所述两侧，并且在所述多个通孔中填埋焊料。
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