[发明专利]包装体制造装置、包装体制造方法及包装体有效

专利信息
申请号: 200410100028.9 申请日: 2004-11-30
公开(公告)号: CN1657365A 公开(公告)日: 2005-08-24
发明(设计)人: 樱井敏一;小山茂;绿川浩二 申请(专利权)人: 吴羽化学工业株式会社
主分类号: B65B9/10 分类号: B65B9/10;B65B51/10;A22C11/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张天安;杨松龄
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供包装体制造装置、向该包装体制造装置供给内容物并填充至筒状薄膜中的包装体制造方法以及由该制造方法制造的包装体,其中,包装体制造装置包括:纵接合装置(13),使带状薄膜(F)的侧缘部重合地接合,从而成形出筒状薄膜(F1);挤压装置(40),在筒状薄膜的长度方向上以规定间隔而扁平地形成内容物的无内容物部;使得相对于填充了内容物(C)的筒状薄膜重合的部位被收纳于单面;带重合装置(50),在与长度方向交叉的方向上使对无内容物部的重合部位进行覆盖的带(51)重叠;横接合装置(61),将带熔接在筒状薄膜上,且进行横截前述无内容物部的一次密封。
搜索关键词: 包装 体制 装置 方法
【主权项】:
1.一种包装体制造装置,包括:纵接合装置,使带状薄膜的侧缘部重合地接合,从而成形出筒状薄膜;挤压装置,在前述筒状薄膜的长度方向上以规定间隔而扁平地形成无内容物部,使得相对于填充了内容物的前述筒状薄膜,前述重合的部位被收纳于单面;带重合装置,在前述无内容物部上沿着与前述长度方向交叉的方向上使带重叠;横接合装置,将前述带熔接在前述筒状薄膜上,且进行横截前述无内容物部的一次密封。
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