[发明专利]用来制备用于电机构件的复合材料层结构

摘要

本发明涉及一种用来在由铜、铜基合金、镀铜的基材或镍或镍基合金构成的基材上制备复合材料的层结构，在此，一层覆盖层由锡或锡基合金构成，其设置于至少一部分基材上，一层位于基材和覆盖层之间的阻挡层直接与基材接触，在此阻挡层由Fe、Co、Nb、Mo或Ta构成的物质组中的至少一种元素构成，一层中间层和一层反应层，其位于阻挡层和覆盖层之间，在此中间层由Cu或Ni构成的物质组中的至少一种元素构成。在覆盖层和中间层之间必需的反应层由Ag或Ag－合金或Pt和Pd或它们的合金构成。此外本发明还涉及一种用来由用随后的热处理的层结构制备复合材料的方法。

主权项

1.一种用来在由铜或铜基合金、由镍或镍基合金的基材上或镀铜的基材上制备复合材料的层结构，其特征在于：-覆盖层(5)，其由锡或锡基合金构成，其设置在至少一部分基材(1)上，-阻挡层(2)，其位于基材(1)和覆盖层(5)之间，和与基材(1)直接接触，在此，阻挡层(2)由Fe、Co、Nb、Mo或Ta构成的物质组中的至少一种元素构成，和-中间层(3，31，32)，其位于阻挡层(2)和覆盖层(5)之间和直接与阻挡层(2)接触，在此中间层(3，31，32)由Cu或Ni构成的物质组中的至少一种元素构成。-反应层(4)，其位于覆盖层(5)和中间层(3)之间和由Ag或Ag-合金、Pt或Pd或它们的合金构成。