[发明专利]用于补偿测试温度偏差的方法无效
| 申请号： | 200410095610.0 | 申请日： | 2003-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1652052A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 宋在明;咸哲镐;朴赞毫;李炳基 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | G05D23/00 | 分类号： | G05D23/00;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了用于补偿半导体装置处理机中测试温度偏差的方法，其中在以预设温度进行的半导体装置测试期间，由半导体装置本身产生的热量导致的半导体装置测试温度偏差被补偿。这就允许半导体装置的测试以一个准确的温度执行。该方法包括将至少一个半导体装置安装于至少一个测试座并开始测试，使用温度传感器实时测量半导体装置的温度，探测测量到的温度变化率并将温度变化率与预设值比较，如果测量值温度变化率高于预设值，则通过控制制冷液供应设备向半导体装置上喷射制冷液，且如果测量值温度变化率低于预设值，则通过控制制冷液供应设备停止向半导体装置上喷射制冷液，由此优化测试环境并改善结果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 补偿 测试 温度 偏差 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于补偿半导体装置处理机中测试温度偏差的方法，所述半导体装置处理机具有制冷液供应设备、喷嘴装置，其配置用于将从所述制冷液供应设备供应的制冷液喷射到相应地安装于至少一个测试座的至少一个半导体装置上，以及控制单元，其配置用于控制所述制冷液供应设备，所述方法包括：将至少一个半导体装置安装于至少一个测试座并开始测试；实时测量所述半导体装置的温度变化；将所述温度变化与预设值比较；作为所述比较的结果，如果所述测量到的变化高于预设值，将制冷液喷射到所述半导体装置上；以及作为所述比较的所述结果，如果所述测量到的温度变化低于所述预设值，停止将所述制冷液喷射到所述半导体装置上。
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