[发明专利]喷墨印头的软性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200410095551.7 | 申请日： | 2004-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1781714A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群;吴建男;罗正宏 | 申请（专利权）人： | 晶强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于一种喷墨印头的软性电路板及其制造方法，其中，喷墨印头的软性电路板包括一软性基材与一金属线路层，其中软性基材具有一可移除区域与连接至可移除区域邻侧的至少一开槽，而金属线路层是配置于软性基材上。此外，金属线路层包括一电镀线与多条讯号线，其中电镀线是配置于软性基材的可移除区域上，且每一条讯号线的一端为一接垫部，而这些讯号线的另一端是分别跨越开槽，并连接至可移除区域上的电镀线。另外，在移除可移除区域的软性基材与电镀线之后，这些讯号线之间是相互电性隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 软性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种喷墨印头的软性电路板，其特征在于其包括：一软性基材，具有一可移除区域与连接至该可移除区域邻侧的至少一开槽；以及一金属线路层，配置于该软性基材上，而该金属线路层包括一电镀线与多数条讯号线，而该电镀线是配置于该软性基材的该可移除区域上，且每一该些讯号线的一端为一接垫部，而该些讯号线的另一端是分别跨越该开槽，并连接至该可移除区域上的该电镀线，其中在移除该可移除区域的该软性基材与该电镀线之后，该些讯号线之间是相互电性隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶强电子股份有限公司，未经晶强电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410095551.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
