[发明专利]用于激光标记半导体晶片、模具和元件的可喷射粘合剂材料有效
| 申请号： | 200410095119.8 | 申请日： | 2004-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1629242A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | X·何;T·托马索 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹雪梅;王景朝 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种粘度为0.5～5.0Pa.s的可喷射粘合剂组合物，含有至少一种含量最高为粘合剂组合物的50重量％的有色填料，适用于在半导体模具或晶片上蚀刻标识或标记。优选的树脂包括环氧树脂或电子供体树脂与电子受体树脂的组合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 标记 半导体 晶片 模具 元件 喷射 粘合剂 材料 | ||
【主权项】：
1.一种粘合剂，其含有粘度为0.5～5.0Pa.s的可喷射粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有至少一种含量最高为该组合物的50重量％的有色填料，其中该粘合剂是环氧树脂或电子供体树脂和电子受体树脂的组合。
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