[发明专利]热模块与机架界面的封条连附无效
| 申请号： | 200410094721.X | 申请日： | 2004-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1773421A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | B·布罗伊利;D·卡特;T·拜奎斯特 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了包含空气流入口和围绕外壳的周边自紧固的封条的外壳。对于一个实施例，封条被成形为接合围绕外壳周边的匹配边缘。实施例的外壳还包括第一凹口和第二凹口，其中封条的第一端被楔入第一凹口，以及封条的第二端被楔入第二凹口。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 机架 界面 封条 | ||
【主权项】：
1.一种设备包括：外壳，包含空气流入口；以及围绕外壳的周边自紧固的封条。
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