[发明专利]电介质共振器、电介质滤波器以及无线通信设备有效
| 申请号: | 200410092708.0 | 申请日: | 2004-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN1617384A | 公开(公告)日: | 2005-05-18 |
| 发明(设计)人: | 吉川博道;中山明 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
| 主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10;H01P1/20 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱丹 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种电介质共振器、电介质滤波器,以及使用该电介质滤波器的无线通信设备。在电介质基板(1)的两面上配置上部电极(4a)、下部电极(4b),且在其内部的内部金属导电层(2)上形成共振开口部(3),从而制作电介质共振器。排列多级该电介质共振器,由通孔导体列(5)构成的叠层型波导管(6)进行信号的输入输出,从而制作电介质滤波器。该电介质滤波器可以大大提高共振频率、简化制造工序,且实现低成本的设计精度,简化制造工序。由此,本发明能够提供一种能大大提高共振频率的设计精度的电介质共振器、电介质滤波器,以及电介质滤波器以及使用该电介质滤波器的无线通信设备。 | ||
| 搜索关键词: | 电介质 共振器 滤波器 以及 无线通信 设备 | ||
【主权项】:
1.一种电介质共振器,其特征是,备有:平面状的下部导体和平面状的上部导体;在所述下部导体以及所述上部导体之间接触地配置的、叠层有多个电介质层的电介质基板;在所述电介质基板内部的至少一层设置的、具有共振开口部的内部导体层。
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