[发明专利]承载主动元件的热导管端面整平制造方法及其结构

摘要

本发明提供一种承载主动元件的热导管端面整平制造方法及其结构，其提供一金属筒体，利用一冲压模装置将金属筒体封口端压制成特定形状，并且在金属筒体内封口端上置入一预成型的多孔性毛细导流体，接着将中心棒由开口端插入此金属筒体内并抵住导流体，在此中心棒与金属筒体之间填入一金属粉并进行烧结，烧结过程将使得金属粉与导流体相熔接并形成一多孔性导流层。本发明将金属筒体的封口端压制成具有平整面的特定形状，并且置入多孔性毛细导流体，使热导管的封口端成为可利用导热的部分，进而使此热导管可应用在发光二极管、激光二极管及集成电路的散热使用上，使热导管应用范围更加广泛及更多元化。

主权项

1.一种承载主动元件的热导管端面整平制造方法，包括下列步骤：提供一金属筒体，其具有一开口端及一封口端；提供一冲压模装置，其包含一压杆及一模穴，该模穴表面具有整平面的特定形状，且该压杆可由该开口端插入该金属筒体内；将该金属筒体的该封口端靠在该模穴内挤压，挤压后该封口端呈现与该模穴相同的特定形状；在成形后的该金属筒体内置入一多孔性毛细导流体，并以一中心棒由该开口端插入该金属筒体内抵住该多孔性毛细导流体；在该金属筒体与该中心棒之间填入一金属粉并进行烧结，烧结后将该中心棒从该金属筒体内取出，该金属粉与该多孔性毛细导流体相熔接并形成一多孔性导流层；以及在该封口端外表面上设置至少一主动元件。