[发明专利]散热型封装结构及其制法

摘要

本发明是一种散热型封装结构及其制法，该散热型封装结构包括芯片载体；接置并电性连接至该芯片载体的半导体芯片；形成在该芯片载体上，用于包覆该半导体芯片的封装胶体，使该芯片的非主动面显露在封装胶体以及接置在封装胶体上的具有镂空结构的散热片，供该芯片收纳在该镂空结构中，使该芯片非主动面同时完全显露在该散热片的镂空结构，令芯片产生的热量直接逸散至外界；本发明使散热片与芯片可直接接合以提高散热效率，不会在模压制程中造成芯片的裂损与溢胶，提高了成品的优良率，还避免粘着材料残留在半导体封装件表面，同时简化制程、减少封装的耗时，降低成本以及提高优良率。

主权项

1.一种散热型封装结构制法，其特征在于，该制法包括：将半导体芯片的主动面接置并电性连接在芯片载体上，另在一接口层上接着具有镂空结构的散热片，且该镂空结构对应于芯片位置，将该附有散热片的接口层接着在该半导体芯片的非主动面上，并使该半导体芯片能够收纳在该镂空结构中；进行封装模压制程，利用封装胶体完整包覆住位于该芯片载体上的半导体芯片及该附有接口层的散热片；进行切割制程，去除完成封装模压制程后封装组件四周非电性作用部分，显露出该散热片侧边；以及移除该接口层及位于该接口层上的封装胶体，外露出该散热片，并使该半导体芯片非主动面完全显露在该散热片的镂空结构中。