[发明专利]含有聚碳酸酯成分的树脂的非电解镀金方法无效

专利信息
申请号: 200410090882.1 申请日: 2004-11-16
公开(公告)号: CN1712562A 公开(公告)日: 2005-12-28
发明(设计)人: 金醇择 申请(专利权)人: 株式会社湖振科技
主分类号: C23C18/32 分类号: C23C18/32;C23C18/38;C23C18/20
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 周建秋;王敬波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及含有聚碳酸酯成分的树脂的非电解镀金方法,包括以下几个阶段:镀金部分遮蔽阶段,对聚碳酸酯以及含有聚碳酸酯的被镀物的镀金部分实施遮蔽;未镀金部分的第1遮蔽阶段,对所述被镀物的未镀金部分涂敷粘接剂后进行干燥;未镀金部分的第2遮蔽阶段,对涂敷所述粘接剂并已干燥的未镀金部分进行喷雾遮蔽剂处理并干燥;镀金部分的遮蔽胶带除去阶段,除去所述被镀物的镀金部分上的遮蔽胶带;预处理阶段,对露出所述镀金部分的被镀物进行预处理;镍镀阶段,对已实施上述预处理的被镀物进行非电解镀镍处理;浸入溶剂阶段,将已镀镍的被镀物浸入到溶剂中;消除遮蔽阶段,消除由于所述溶剂的浸泡而起泡的被镀物的粘接剂和遮蔽剂。
搜索关键词: 含有 聚碳酸酯 成分 树脂 电解 镀金 方法
【主权项】:
1、一种含有聚碳酸酯成分的树脂的非电解镀金方法,其特征是,所述方法包括:镀金部分遮蔽阶段,对聚碳酸酯以及含有聚碳酸酯的被镀物的镀金部分实施遮蔽;未镀金部分的第1遮蔽阶段,对所述被镀物的未镀金部分涂敷粘接剂后干燥;未镀金部分的第2遮蔽阶段,对涂敷所述粘接剂并已干燥的未镀金部分进行遮蔽剂喷雾处理后干燥;镀金部分的遮蔽胶带除去阶段,除去所述被镀物的镀金部分上的遮蔽胶带;预处理阶段,对露出所述镀金部分的被镀物进行预处理,消除添加剂引起的连接力降低;镍镀阶段,对已实施上述预处理的被镀物进行非电解镀镍处理;浸入溶剂阶段,将已镀镍的被镀物浸入溶剂中,使所述未镀金部分的粘接剂和遮蔽剂浸泡;消除遮蔽阶段,消除由于所述溶剂的浸泡而起泡的被镀物的粘接剂和遮蔽剂。
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