[发明专利]装热控块的热熔断器以及制造热控块的方法有效
| 申请号: | 200410089882.X | 申请日: | 2004-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN1612277A | 公开(公告)日: | 2005-05-04 |
| 发明(设计)人: | 吉川时弘 | 申请(专利权)人: | 恩益禧肖特电子零件有限公司 |
| 主分类号: | H01H37/76 | 分类号: | H01H37/76 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 周承泽 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 提供一种热敏材料,可对装有热控块的热熔断器的操作温度、或热变形温度进行调节,当能防止暴露在恶劣外部环境发生变形、变化或出现类似缺陷,提供一种价廉、操作温度选择范围宽、操作后绝缘电阻高、操作响应速度快、热控块(3)的机械强度提高的热熔断器。为此,热敏材料由相应高分子物质的热塑性树脂制成,热控块(3)的热变形温度用温度设定法调节,壳体(1)为内装弹簧件的强压缩弹簧和弱压缩弹簧(6)和(8)且加以密封的金属壳。 | ||
| 搜索关键词: | 装热控块 熔断器 以及 制造 热控块 方法 | ||
【主权项】:
1.一种装有热控块的热熔断器,它包括:圆柱状壳体(1),其内装有热控块(3),该热控块是由热敏材料成形的,所述热敏材料受热时会变形;第一引线件(2)形成的第一电极,它连接在所述壳体(1)一个开口上;第二引线件(10)形成的第二电极,它连接在所述壳体(1)另一开口上;可移动导电件(7),位于所述壳体内(1),与所述热控块(3)御接;位于所述壳体(1)内的弹簧(6,8),施力于所述可移动导电件(7)上,其中:所述热控块(3)由受热时呈塑性的高分子物质制成;所述热控块(3)的热变形程度由温度设定法调节;在受到所述弹簧(6,8)所施加力的情况下,所述热控块(3)受热至所需操作温度时会熔化软化或熔化而热变形;并且所述热控块(3)加热到所需的操作温度时,对所述第一和第二电极之间的电路起开关作用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩益禧肖特电子零件有限公司,未经恩益禧肖特电子零件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410089882.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:同时控制应用设备
- 下一篇:研究数据仓储库系统与方法





